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  • 臥式拉力試驗(yàn)機(jī)在材料力學(xué)性能檢測(cè)中發(fā)揮著重要作用,定期的標(biāo)準(zhǔn)化維護(hù)能確保其性能穩(wěn)定、檢測(cè)結(jié)果準(zhǔn)確。以下是其定期維護(hù)的標(biāo)準(zhǔn)化流程解析。清潔工作...

  • 拉伸試驗(yàn)機(jī)作為材料測(cè)試領(lǐng)域的重要設(shè)備,廣泛應(yīng)用于金屬、塑料、橡膠、紡織等行業(yè),用于測(cè)試材料的拉伸強(qiáng)度、延伸率、彈性模量等力學(xué)性能。為了確保拉...

  • 電子拉力試驗(yàn)機(jī)是一種常用于測(cè)試材料力學(xué)性能的儀器,主要用于測(cè)量各種材料在拉伸、壓縮、彎曲等條件下的力學(xué)行為。它被廣泛應(yīng)用于金屬、塑料、橡膠、...

  • 塑料拉力試驗(yàn)機(jī)是用于檢測(cè)塑料材料在拉伸過(guò)程中承受力的儀器,廣泛應(yīng)用于塑料行業(yè)、研究機(jī)構(gòu)及質(zhì)量檢測(cè)部門(mén)。它能幫助分析塑料的力學(xué)性能,如抗拉強(qiáng)度...

  • 近期,有客戶(hù)向小編咨詢(xún),希望使用萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行橡膠墊的壓縮測(cè)試,以評(píng)估產(chǎn)品在不同壓縮位移下的承載能力。通過(guò)分階段測(cè)試(下壓5mm、10mm、20mm、30mm),可以準(zhǔn)確測(cè)定橡膠墊的最大變形量,從而優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)和材料選擇。在現(xiàn)代工業(yè)中,橡膠墊因其優(yōu)異的彈性、緩沖性能和密封特性,被廣泛應(yīng)用于機(jī)械、汽車(chē)、電子和建筑等領(lǐng)域。為了確保橡膠墊在實(shí)際使用中能夠承受預(yù)期的載荷而不發(fā)生過(guò)度變形或失效,對(duì)其進(jìn)行壓縮性能測(cè)試至關(guān)重要。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹橡膠墊壓縮測(cè)試的原理、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、...

  • 近期,有客戶(hù)向小編咨詢(xún),想要一款落錘沖擊試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行起圈織物泡沫夾芯復(fù)合材料低速?zèng)_擊測(cè)試。隨著航空航天和高速列車(chē)等領(lǐng)域?qū)p質(zhì)高強(qiáng)材料的需求日益增長(zhǎng),夾層結(jié)構(gòu)因其在質(zhì)量增加較小情況下能大幅提高結(jié)構(gòu)剛度的特性而備受關(guān)注。然而,傳統(tǒng)夾層材料存在界面膠接強(qiáng)度低、易脫粘等問(wèn)題。起圈織物泡沫夾芯復(fù)合材料(U-cor)作為一種新型夾層結(jié)構(gòu),通過(guò)獨(dú)te的起圈設(shè)計(jì)有效解決了這些難題。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將介紹如何利用KZ-ITM-6350落錘沖擊試驗(yàn)機(jī),依據(jù)ASTMD7136標(biāo)準(zhǔn),對(duì)該材料進(jìn)行系統(tǒng)的...

  • 近期,公司出貨了一臺(tái)萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī),是專(zhuān)門(mén)用于金屬表帶推力測(cè)試。在手表制造業(yè)中,金屬表帶的質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的使用壽命和用戶(hù)體驗(yàn)。推力測(cè)試作為評(píng)估金屬表帶連接部件強(qiáng)度和耐久性的重要手段,能夠有效模擬表帶在日常使用中承受的縱向壓力。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將系統(tǒng)介紹金屬表帶推力測(cè)試的基本原理、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、所需設(shè)備以及詳細(xì)操作流程,為相關(guān)企業(yè)提供專(zhuān)業(yè)的技術(shù)參考。一、測(cè)試原理金屬表帶推力測(cè)試是通過(guò)萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)對(duì)表帶連接部位施加軸向壓縮力,評(píng)估其結(jié)構(gòu)完整性和機(jī)械強(qiáng)度的標(biāo)準(zhǔn)化方法。該測(cè)試主要基...

  • 近期,有不少半導(dǎo)體行業(yè)的客戶(hù)向小編咨詢(xún),想要測(cè)試BGA封裝料件焊點(diǎn)的可靠性該用什么設(shè)備?隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度方向發(fā)展,BGA封裝已成為現(xiàn)代集成電路的主流封裝形式之一。然而,BGA焊點(diǎn)的可靠性問(wèn)題一直是影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將深入探討B(tài)GA封裝料件焊點(diǎn)可靠性測(cè)試的重要性,分析當(dāng)前常用的測(cè)試設(shè)備及其原理和適用場(chǎng)景,并結(jié)合行業(yè)實(shí)際案例,為半導(dǎo)體行業(yè)的客戶(hù)在選擇合適的測(cè)試設(shè)備時(shí)提供參考和指導(dǎo)。一、測(cè)試原理BGA焊點(diǎn)可靠性測(cè)試主要基于力學(xué)性能評(píng)估原理,通過(guò)施加...